459天前，小米发布玄戒O1，重新回到旗舰手机SoC的牌桌上。459天后，玄戒O3不仅来了，还拉来了更多「兄弟」。

8月24日下午，小米举行玄戒芯片技术沟通会，玄戒芯片负责人朱丹一口气公布了三款自研芯片：面向旗舰手机的玄戒O3、专为端侧大模型设计的AI加速芯片玄戒O100，以及面向汽车的高算力智驾芯片玄戒D100。

其中玄戒O3将由小米新一代宽折叠18 Fold首发，在9月正式上市。至于另外两款目前已经完成研发，计划明年正式商用。

图片来源：小米

按照卢伟冰之前的透露，玄戒O1在三款终端上的累计出货量超过100万颗，玄戒也将保持一年一代的迭代速度。雷军也曾表示，小米自2021年重启大芯片研发，计划至少投入十年、至少投入500亿元，截至2025年4月，玄戒累计研发投入已经超过135亿元。

O3、O100以及D100的出现，毫无疑问说明了小米依然在坚定地投入自研芯片这条路。但另一方面，一颗O3显然解决不了这些问题，需要更灵活的路线和更多的玄戒芯片。尤其是在「小米玄戒」要成为「小米人车家全生态」AI算力底座的背景下。

不过对用户、对小米来说，玄戒O3还是今天最重要的芯片，也是雷科技（ID：leitech）这篇文章的重点。

玄戒O3的升级：不只是更大或更快

从公布的规格来看，玄戒O3依然是一颗相当激进的旗舰SoC，继续采用3nm工艺，晶体管数量从O1的190亿增加到240亿，芯片面积达到约133mm²。

小米没有急着把面积和成本压下来，依旧选择给性能留下足够大的空间。

CPU的变化更明显。玄戒O1使用10核四丛集设计，包括Cortex-X925超大核、A725性能核以及A520小核。到了O3，小米重新设计了整个CPU组合，采用Arm新一代C1系列IP，由6个超大核和4个大核组成10核全大核架构，最高主频来到4.35GHz。

按照小米给出的数据，玄戒O3 CPU性能较O1提升60%，中低负载功耗降低25%。

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过去手机SoC常见的思路，是让小核负责后台和轻负载，再通过大核、超大核逐级接管更重的任务。但从Arm C1到近几代天玑，移动处理器正在尝试用能效更高的大核覆盖更宽的性能区间。

小米显然也做出了自己的选择。之前从Mi Code中挖出的代码就提前暴露了，代号「lhasa」的玄戒O3将从O1的四集群改成三集群，核心频率也全面提高。现在回头看，那些代码已经提前留下了O3的轮廓。

O3的GPU同样大幅升级，首发16核G2-Ultra NX图形处理器，相比玄戒O1性能提升了85%，同时功耗降低 64%。

不过发布时的峰值数字依然只能作为参考。小米公布的安兔兔V11成绩达到5228014分，测试环境明确注明为低温实验室。对于一颗手机SoC，最后能跑多快，还要看装进手机以后在正常温度、正常功耗墙和持续负载下能留下多少性能。

这些还要等小米18 Fold以及小米平板9 Pro Max上市后的实测。

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玄戒O3上还有一个很容易被CPU跑分盖过去的升级——内存。

作为行业首发支持LPDDR6的SoC，玄戒O3的速率达到10667Mbps，并采用4×24bit、总计96bit的内存位宽设计，带宽达到113.8GB/s，相比玄戒O1提升48%。

对今天的旗舰SoC来说，CPU要数据，GPU要数据，影像ISP要数据，大模型更是出了名地吃内存带宽。芯片里塞进更多计算单元，如果内存和片上互联跟不上，最后就会出现算力在等数据的情况。

所以O3还重新设计了一套「统一融合总线架构」。按照小米的说法，这套协议可以打通芯片内部的数据链路，协议转换带来的开销最高降低75%。

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CPU、GPU等计算IP可以来自Arm，但把几十个不同模块连接起来，让CPU、GPU、NPU、ISP、内存控制器在有限功耗和面积里高效交换数据，需要芯片厂商自己处理NoC、Cache、QoS、调度以及总线设计。

玄戒做到了第二代，小米开始把更多精力放到这里。而这个升级，也是从O1到O3超越常规性能升级的一次缩影。

O3有了一个全新称呼：AI旗舰SoC

这次技术沟通会上，小米给玄戒O3的官方定位是「AI旗舰SoC」，列出的芯片演进方向也很直接：

高能效、高带宽、高算力。

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再追根究底，玄戒O3实际最终指向了「为小米人车家全生态终端打造AI算力底座」。

O1发布的时候，外界讨论得最多的还是3nm、CPU、GPU，以及小米能不能重新做成一颗旗舰手机处理器。到了O3，小米开始把玄戒放进更大的技术版图里。

这个版图，小米其实已经讲了一年多。

早在2025年3月，卢伟冰就明确表示，AI、OS和芯片是小米长期的三项核心技术。当时小米计划把约四分之一研发经费、70亿至80亿元投入AI，覆盖AI基础设施、语言模型、多模态模型、超级小爱、智能座舱和智能驾驶等方向。

今年1月，雷军给出了一个更加具体的目标：

2026年，小米预计将在一款终端上实现自研芯片、自研OS和自研AI大模型「大会师」。

时至今日，这三条线都各自往前走了一大截。芯片有刚刚公布的O3；操作系统走到澎湃OS 4；大模型则有MiMo系列。

几天前的小米Q2财报电话会上，卢伟冰又把这件事情讲得更清楚了一些。他把小米目前的AI布局分成几条线，最底层是基座大模型MiMo，再向手机、家庭、汽车和机器人延伸。

手机这条线上，他明确提出要用AI对传统Android进行全面重构，最终向「AIOS」演进，澎湃OS 4已经是其中一步，通过智能体开始获得执行能力。

小米CFO林世伟则透露，MiMo-V2.5的Token调用量在今年7月一度做到全球周度和月度第一，小米还在训练新模型，并准备把MiMo带到PC。现阶段，小米也没有急着要求AI业务赚钱，管理层给出的方向依然是继续投入，让AI重构「人车家全生态」。

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再回头看玄戒O3，就能看懂为什么小米现在格外强调「高带宽」和「AI算力底座」。大模型进入终端后，对手机芯片提出的问题已经远远超过NPU有多少TOPS。

模型运行涉及内存带宽、缓存、算子支持、量化精度、功耗调度；Agent长时间运行，又会涉及系统权限、后台机制和不同应用之间的调用。如果芯片、系统和模型分别来自不同公司，每一层都要在别人给定的边界里做适配。

当玄戒、澎湃OS和MiMo都掌握在小米自己手上，小米就有机会反过来做真正的自主设计：

• MiMo需要什么算子，可以让NPU针对性优化；

• 端侧模型需要更高带宽，可以调整内存体系；

• Agent需要长时间运行，可以从芯片的低功耗调度一路改到OS后台机制。

这也是苹果过去十多年反复证明有效的一条路：芯片、操作系统、软件和硬件放在同一套研发体系里，产品团队可以从底层开始解决问题。

小米的情况当然又有一些不同。除了手机、平板、手表、家电、汽车，以及正在投入的机器人。一颗玄戒O3显然解决不了所有，于是又有了O100和D100。

图片来源：小米

玄戒O100是小米首颗专门面向端侧大模型的高带宽AI加速芯片。通过6nm晶圆级垂直堆叠和Hybrid Bonding混合键合，把计算和存储靠得更近，最终做到1.22TB/s内存带宽，是传统旗舰手机的约16倍，端侧大模型推理速度最高达到330TPS。

玄戒D100则是国内首款3nm智驾芯片，配备20核高性能CPU、16核高算力NPU，最高支持160GB内存，并可以在本地部署最高200B参数规模的大模型。

三颗芯片处理的是三种不同工作负载，但最后都指向同一件事：小米希望把「人车家」越来越多的 AI 算力握在自己手里。

小米甚至做了一台AI Cube工程机，把O3、O100和D100三颗芯片同时装进去，用于本地部署120B/3B大模型。它暂时没有上市计划，更像是小米拿来验证三种计算平台协同工作的一块「展示田」。

写在最后

玄戒O1发布的时候，大家的关注重点都是：小米重新做出了一颗旗舰SoC。

一年后，小米15S Pro和两款小米平板7系列，已经让玄戒O1做到了超过百万颗的出货。对于苹果、高通、联发科来说，这只是一个小数字。但对于刚刚重新进入旗舰SoC的小米，意义非凡。

但当O3、O100、D100等新一代自研玄戒芯片和澎湃OS、MiMo大模型即将正式会师，小米面对的就是另一套考题——围绕「人车家全生态」的终极拷问。

今天我们不会有答案，至少也要等到小米比较大范围将玄戒引入全生态终端之后，才能在一定程度上审视小米在长期技术战略上的「成色」。但小米已经带来不少惊喜了，我不介意对他们抱更多期待，就像雷军给小米定下那句话品牌口号：

永远相信美好的事情即将发生。