
走进WAIC 2026的展馆,最直观的感受是什么?答案是:大。这里并不是指场馆大,而是在许多核心展区都能看到一台庞大的算力服务器设备,甚至是一整堵“算力墙”。
从华为昇腾950超节点、阿里平头哥真武M890与磐久AL128,到昆仑芯P800及天池超节点,再到沐曦、清微智能、天数智芯、摩尔线程等企业带来的算力系统,雷科技(ID:leitech)发现,本届WAIC上最抢眼的半导体产品,几乎都不再以单颗芯片的形式出现。

图源:雷科技
说实话,国产芯片厂商如此集中地展示全产业链生态尚属首次。不过,虽然芯片、架构各有所异,但是认真逛完后,小雷发现这届WAIC的芯片厂商们最核心的关键词其实是一样的,那就是“超节点”。
什么是“超节点”?你可以将其看作多卡集群的升级版。传统算力集群只是将计算卡放在一起,用牺牲性能的方式换取更大的算力规模。而超节点则是在此基础上,通过自研硬件和架构,在尽可能不降低性能的情况下,把计算卡串联成庞大的算力集群。
随着AI算力的需求越来越高,AI企业对算力成本也越来越敏感,超节点也被视为算力企业的核心竞争力,所以在WAIC上,你可以看到“超节点”的宣传几乎“无处不在”。
巨头集体亮剑,国产超节点迎来爆发
小雷首先来到的是阿里展区。作为国内云服务和芯片的双巨头,阿里在展区里展示了由真武M890与磐久AL128超节点组成的算力系统,也是最受关注的展品之一,甚至被评为此次WAIC的“镇馆之宝”。
真武M890作为阿里自研的顶级算力芯片,也吸引了不少人的注意。其采用平头哥自研并行计算架构,内置144GB高带宽显存,片间互联带宽达到800GB/s,原生支持从FP32到FP4的多种数据精度,综合性能达到上一代真武810E的3倍,可以兼顾大模型训练、推理以及智能体并发任务。

图源:阿里
单看参数,真武M890确实是一颗相当强大的训推一体芯片,但小雷看完阿里的展区后觉得,它真正的核心其实并不是“性能提升”,而是阿里在这颗芯片上终于补齐了整个算力生态的循环。
与真武M890一同展示的磐久AL128,不仅搭载了平头哥自研ICN Switch 1.0互联芯片,其余关键芯片和硬件也几乎都是阿里自研的,而这也是128颗算力芯片能够在系统层面组成一台“超级计算机”的关键。两者的搭配,让阿里的算力成本相较于此前有明显下降。
对于已经手握千问大模型生态和云服务器平台的阿里来说,真武M890与磐久AL128的出现,意味着其终于打通了“芯片—服务器—云平台—大模型—智能体应用”的完整链路,将每一个环节都掌握在自己手中。
而在百度的展区,则是展示了以昆仑芯P800为核心搭建的天池算力矩阵,最高支持256卡超节点连接。对比前代的算力集群,中吞吐性能、推理效率以及通信时延等方面都提升明显,并且适配文心、DeepSeek、智谱和MiniMax等主流模型,甚至能够进一步拓展至数十万卡的超大集群。

图源:百度
作为一家与阿里类似的企业,百度的昆仑芯与天池,也是他们构建完整AI链路的关键。基于天池万卡集群的算力成本优势,百度能够在各个领域以更低的成本推动应用落地,这也是百度能够在搜索、文生图、智能驾驶、智能体等各个业务上都取得突破的关键因素。
在小雷看来,这种拥有内部需求驱动的AI生态,也是阿里、百度等国内AI企业的一个关键优势。在更低的算力成本支持下,他们能够有更多机会去“试错”,让中国在AI落地层面跑得比其他国家都更快。
在H2的华为昇腾展厅,小雷也看到了本届WAIC最具冲击力的产品——昇腾950超节点,由1024张计算卡组成,拥有256TB的统一内存,NPU往返时延近3微秒,搭配统一内存编址系统,使其能够像一台“完整”的计算机那样使用和计算。
与其他厂商的部分展示不同,华为是真把完全版的服务器搬到了展台,以至于在现场看过去就像在面对一堵墙壁,而在“墙壁”之内,则是目前中国最强的算力矩阵。值得一提的是,1024卡集群只是本次展示的上限,昇腾950超节点最高可支持8192个芯片互联,最高可扩展的集群数量超过50万卡。

图源:雷科技
昇腾950超节点就是华为在AI领域的最大资本。即使单颗芯片面对国际旗舰GPU仍有差距,只要能够通过高速互联和系统协同提高整体利用率,最终交付给客户的有效算力依然极具竞争力。
在逛完国产算力三巨头的展区后,小雷发现他们都在押注十万卡级别的算力矩阵,并且基本都是自研芯片和互联架构,最大程度降低硬件成本和维护成本,然后将其转化为算力成本上的优势。
事实上,这也是国产算力芯片的一个共同趋势。以前大家都在考虑“有没有芯”,但是随着自研芯片几乎成为标配,大家的竞争将进入“能不能变成稳定且廉价的算力”。
不止超大集群,这些国产玩家值得关注
在沐曦的展台,小雷也看到了他们最新发布的曦景S600超节点,一整套庞大的服务器设备摆在展台中央,视觉冲击力还是相当大的。不过,在感慨之后,更值得关注的东西其实藏在机柜的深处——OEX正交架构。
沐曦的“曦景”S系列通过正交连接器和两级交换拓扑,实现单机柜64张计算卡高速互联,并可通过横向堆叠扩展至万卡集群。简单来说,计算节点与交换节点不再依靠大量高速线缆连接,而是通过正交结构直接互联。

图源:雷科技
由此形成的计算节点零线缆、交换节点零线缆以及节点之间零线缆“三0设计”,直接解决了大规模集群中布线复杂、信号损耗和故障率上升等问题。事实上,大型数据中心的故障很多时候都不是算力芯片带来的,而是其中的各种连接硬件、芯片在高频使用下出现问题。
而沐曦这套方案,则是将线缆尽可能去除,用解耦式模块化设计替代,让核心模块都可以单独部署和维护,显著降低数据中心的维护成本和时间。更低的运维成本和更开源的生态,对于想要部署私有算力服务器的中小型企业来说,沐曦的方案非常具有吸引力。
而在另一边的清微智能展区,则展示了下一代TX82芯片模型、可重构3.0技术及4K超节点系统。这套系统最有意思的地方在于,它并不追求用固定硬件结构覆盖所有模型,而是根据不同算法动态调整计算资源,减少部分单元闲置。

图源:雷科技
在现场展出的4K超节点最高可拓展4096颗芯片,配套软件栈已适配200余款模型。与巨头们的超大集群相比,清微的优势在于能够根据企业要求进行深度定制,让企业部署成本和算力成本进一步降低。
另一家国产芯片企业摩尔线程,在WAIC上的展示重点则是如何把这些算力真正转化为可持续生产的Token。
在摩尔线程展区,小雷看到了其围绕“词元时代,万物智能”搭建的完整算力体系。摩尔线程将其概括为三座“AI工厂”,分别是模型训练工厂、词元生产工厂和智能体生产工厂。简单来说,就是先把模型训练出来,再以更低成本持续生成Token,最后将这些模型和Token能力装进能够执行任务的智能体。

图源:雷科技
为了证明国产GPU不仅能运行已有模型,摩尔线程还展示了基于MTT S5000全功能GPU和MUSA软件栈取得的训练成果。其中,MoE-236B基础模型完成了从零开始的全流程训练,北京大学EvoPhys团队的EvoPhys-World 5D世界模型也在这套国产软硬件体系上完成原生训练。
在小雷看来,摩尔线程的思路与本届WAIC的核心也十分契合:未来评价一家AI芯片企业,看的不再只是单颗GPU的峰值算力,而是它能否完成大模型训练、稳定生产Token,并最终支撑智能体进入真实行业。
摩尔线程展示的“三座AI工厂”,本质上也是国产算力从卖芯片走向卖生产力的一次转变。
而在云端大算力之外,本届WAIC上还有大量采用Arm CPU配合NPU、AI协处理器的端侧方案,比如搭载18核Arm Cortex-A78AE处理器的地瓜机器人RDK S600,端侧推理算力最高达到560 TOPS;瑞芯微也展示了RK3588、RK3576主控与RK1828 AI协处理器组成的双芯方案,用于本地运行轻量级大模型。
这些Arm架构芯片并不是为了取代昇腾或者昆仑,而是作为机器人、汽车等AI终端的本地“大脑”来运作,将需要即时响应的低算力任务放在本地,只有复杂的任务才会进入云端。
这也是未来AI生态的最佳方案,由云端超节点负责复杂训练和高强度推理,Arm端侧芯片承担实时感知、隐私数据处理与低延迟决策,端云结合的优势远大于纯云端或纯本地。
AI下半场,拼的不只是性能
不管是超节点,还是定制化集群方案,不难发现其核心都在于降低算力成本,而非追求极致的AI性能。为什么大家现在都不提性能了?其实不是不提,而是性能的重要性已经让位于成本和效率。
AI行业的竞争其实早已过了单纯比拼模型性能的时候,随着Agent应用落地的需求增加,成本已经成为所有企业最关注的数字。
而且,随着Agent的普及,企业对于算力成本只会越来越敏感,哪怕每百万Token的成本只是降低几分钱,放大到数千万用户的规模上,所带来的收益都是巨大的。而且,更低的算力成本也会加速AI的落地,反过来倒推算力集群的规模继续增长。

图源:雷科技
对于芯片企业来说,这也是他们最愿意看到的“正循环”过程。
逛完WAIC的算力与芯片展区后,小雷发现,本届展会最明显的变化,就是国产算力的竞争重心。去年,大家仍在强调单颗芯片的峰值性能和算力上限,但是到了今年,芯片性能虽然还是很重要,但如何提高利用率、降低Token成本已经成为更核心的问题。
而在继续逛完智能体、机器人和AI终端等展区后,小雷也逐渐明白了这种变化的根源——Agent正在推动AI从“偶尔使用的工具”,变成可以持续工作的智能伙伴。与传统的使用场景相比,Agent需要反复调用模型,并且自主规划任务和检查结果,消耗的Token都是成倍增加。
所以,没有足够廉价、稳定的算力,再强大的Agent也很难真正普及。这正是超节点、万卡集群和端云协同在本届WAIC集体成为焦点的原因。它们要解决的并不只是“算力够不够”的问题,而是如何让计算卡更高效地生产Token。
从这个角度来看,WAIC 2026展示的并不只是几颗更快的国产芯片,而是一套正在成形的中国AI算力体系:云端超节点负责复杂训练与高强度推理,边缘和端侧芯片承担实时感知与低延迟决策,模型、平台和应用则共同消化这些算力。
而这,就是中国AI产业在未来突围的关键。
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