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2026世界移动通信大会（MWC）上海于6月24日至26日举行。在大会第二日上午举行的主旨演讲四：企业重塑，全球企业领袖与AI思想者汇聚，共同探讨从“AI辅助”迈向“AI共生”的转型路径。高通技术公司工程技术高级副总裁庄思民（John Smee）出席这一环节并发表题为《构建面向AI时代的6G》的主题演讲。他指出，通信的角色正在发生转变，开始具备贯穿从数据中心到终端的交互能力。高通正在构建面向AI时代的6G，确保全球能够充分把握AI所带来的历史性机遇。
庄思民在演讲中进一步剖析了AI时代下用户体验与流量模式的深刻变革。随着智能体AI、物理AI以及各类新型终端不断涌现，数据将越来越多地在终端和网络边缘侧生成，推动网络从传统以下行为主的流量模式，转向在终端和网络边缘侧生成更多数据的新时代。在这一过程中，上行能力的重要性显著提升。面向未来AI应用和终端的发展需求，6G需要从系统设计层面持续提升容量、覆盖和频谱效率，为未来互联世界提供更强大的网络基础。
庄思民表示，2026年是智能体之年，AI智能体将彻底改变人们与整个生态系统的交互方式，并重塑价值创造的路径：从传输比特（Bits）走向支撑词元（Tokens）的流动。面向这一趋势，高通正致力于构建“计算连续体”的发展，通过覆盖从毫瓦级可穿戴设备到千瓦级数据中心的产品组合，构建跨终端、边缘和云端协同运行的智能体系。高通希望通过高能效计算能力，将AI更广泛地部署到各类终端和网络基础设施之中，从而支撑未来丰富的AI应用场景。
在探讨如何构建面向AI时代的6G时，庄思民分享了高通在底层连接与计算架构上的技术布局，围绕通信、计算、感知三大核心技术展开了讨论。庄思民表示，连接能力仍然是6G发展的基础，高通正围绕提升上行容量、扩大覆盖范围以及提高频谱效率开展创新研究，包括推动Giga-MIMO等新技术演进，以及通过编码、调制和波形设计等创新进一步提升系统性能。此外，感知也是高通重点关注的6G能力之一。庄思民认为，未来6G系统的大带宽能力将进一步释放基于射频（RF）的感知潜力，并与摄像头等多种传感器融合技术协同工作，帮助构建物理世界的数字孪生。这种通信、计算与感知的深度融合，将为机器人、自动导引运输车（AGV）、网联汽车以及更多物理AI应用提供关键支撑，加速智能社会的发展。
展望未来，庄思民表示，高通将继续携手全球产业伙伴推进6G标准制定和技术创新。他提到，随着3GPP启动首个包含6G规范工作的Release 21，高通计划于2028年展示6G预商用终端，并有望于2029年实现商用，从而确保全球对AI的热情能够真正转化为改变人们生活的力量。
以下为庄思民博士（Dr. John Smee）演讲实录：
非常高兴能在这里与大家探讨如何构建面向AI时代的6G。高通始终关注通信与计算领域，以及这两者如何融合演进。显而易见的是，无线通信并非新兴技术。身处上海，MWC 2026的澎湃活力令人倍感振奋。回顾自2G、3G和4G时代以来的发展历程，整个移动生态系统已经取得了长足的进步，5G更是为当今世界带来了强大的数据承载能力。
当我们展望6G时代，其核心在于融合物理世界、数字世界和虚拟世界，并将它们整合进AI生态系统之中。因此，当我们着眼于数据中心、电信边缘网络和各类终端时，能够深切感受到，通信的角色正在发生深刻转变，它所支撑的，是从数据中心延伸到终端的协同能力。今天，我将重点分享高通在这一变革中发挥的关键作用，我们在各类产品中引入基于CPU、GPU和神经处理单元（NPU）的高能效计算。更重要的是，高通正在构建面向AI时代的6G，确保全球能够充分把握AI所带来的机遇。
与此同时我们注意到，用户体验也在发生深刻变化。我们正从过去以用户发起的、下行为主的流量模式，转向在终端和网络边缘侧生成更多数据的新时代。这将催生全新的需求，推动终端到网络的上行流量实现增长。同时，这也将催生全新的产品形态和终端类型，无论是AI可穿戴设备，还是全新架构的智能手机。
当我们着眼于智能体AI和物理AI所扮演的角色时，上述变革就显得尤为重要。但这也意味着，我们需要持续推动无线技术演进，不断加大对全球网络的投资。在中国，这一点尤为关键，行业深切认识到5G速率、网络性能以及终端性能的重要性。因此，我们不仅要聚焦数据流量所扮演的角色，也要看到AI已经开始驱动流量增长。这意味着在设计6G系统时，我们需要利用全新频段和更大带宽，通过端到端系统设计来实现这一愿景。我们需要满足的不仅是当下的容量需求，而是面向未来AI互联世界的容量需求。
当我们探讨智能体时，2026年毫无疑问是智能体之年。智能体AI正在深刻重塑我们的生活、工作、娱乐以及彼此互动的方式。AI智能体之所以具有颠覆性意义，是因为它们极大提升了生产力，改变了我们与整个生态系统的交互方式，并重塑了价值创造的路径：通信网络正在从传输比特（Bits）走向支撑词元（Tokens）的流动。
在基于词元的经济形态中，我们必须确保面向这一未来设计6G。我们需要面向未来的终端统筹规划各个技术模块，这需要全新的系统架构。我们设计的系统，不仅要能实现持续感知，还要将通信、计算与感知这三大核心能力深度融合，释放三者在6G时代的协同价值。值得一提的是：在当下，高能效计算的重要性正日益凸显。
高通始终聚焦终端能效且一直在思考：如何设计无线通信协议？如何打造高能效的神经网络处理器、CPU和GPU？如何确保这些技术能够赋能全新用例和全新终端类型？智能体AI的兴起也带来了挑战：我们如何在终端、网络以及数据中心之间协同布局？
为此，高通正致力于构建计算连续体。高通的产品组合已覆盖计算连续体中的各个层级——从毫瓦级的低功耗可穿戴设备，到千瓦级的数据中心，我们整合不同类型的终端，不断扩展无线生态系统。今天，我非常荣幸能在此与大家探讨。
为实现这一愿景，我们正在整合哪些关键要素？我们如何看待这些要素，以及如何把架构、应用场景、网络设计和终端设计结合起来？这确实是一个令人振奋的方向，我们需要确保全球互联的世界能够更好地迎接AI的未来——不仅面向智能体AI与个人终端，也面向物理AI时代。工业连接的重要性愈发凸显，物联网设备也不再仅局限于通信和计算，还将与新型传感器实现更深层次的交互。
高通具备跨计算连续体的领先优势，覆盖汽车、物联网、增强现实与虚拟现实等多类型终端，并聚焦于各个层级，以确保整个系统能够真正创造价值。令人兴奋的是，这些层级大多实现了互联互通。终端并非依赖有线连接进行通信，而是通过无线的方式——无论是在当下的5G，还是未来的6G都是如此。高通始终致力于优化各个层级，在确保通信与计算具备高能效的同时，也着力推动各类新型应用的落地。
接下来，让我们以全局视角来思考6G系统：我们如何构建面向AI时代的6G？我们如何部署全新的6G服务？本周在与各家运营商交流的过程中，令我感到振奋的是，他们关注的焦点已不再只是数据传输，而是如何为联网用户带来切实的价值。如今，越来越多的用户在其智能手机上使用AI，未来还将涌现出各种类型的新终端。因此，我们正以广阔的视角看待全新类型的AI服务，覆盖从边缘到网络再到数据中心的各个领域。
我们也在思考AI如何从运营角度提升系统效率。AI使网络从基于规则的系统迈向更具自适应性的系统，真正具有变革性意义的是，AI不再只是一个工具或应用场景，而是能够贯通从数据中心到终端设备这一整体技术愿景的关键力量。同时，我们也在3GPP设计框架下开展面向AI的试验，探索如何在物理层实现更优性能，提升终端的上行数据速率、上行容量并将数据高效回传至云端，同时明确处理任务，以及中心云和电信边缘云各自发挥的作用。我们还在思考如何将高能效计算引入上述架构。当我们在构建面向AI时代的6G时，这些要素如何交织融合？在AI技术飞速发展的当下，我们又该如何同步推进6G的设计工作？这一并行设计的课题，本身具有至关重要的基础性意义。
6G的基础首先在于连接能力，我们深知提升上行容量的重要性。如何满足未来终端和应用不断增长的上行需求，实现2倍的上行链路增益呢？这意味着需要在小区边缘实现数据速率翻倍，并为上行链路预算增加3dB带宽。我们还专注于确保U6G等关键频段能够复用与3.5GHz频段相同的蜂窝覆盖，这需要在大规模MIMO（Massive MIMO）的基础上进一步引入超大规模（Giga-MIMO）技术。此外，我们还高度关注频谱效率这一关键指标，即单位频带内所能实现的信息速率。
高通始终致力于推动这些关键技术的发展。令人倍感振奋的是，6G时代将出现更多全新技术，以及面向编码、调制和波形设计的全新工具，这些创新技术将共同推动上行和下行频谱效率的提升，并确保6G在连接能力方面的增益能够满足未来万物互联场景下的应用需求。
与此同时，我们也在关注计算领域的发展。正如我刚才提到终端的作用，以及高通如何为各类联网应用提供高能效计算。此外，AI和计算能力正在深刻变革电信网络，这同样至关重要。在我与全球运营商的交流中，能够感受到他们都非常期待，从现有架构演进到能够借助AI实现软硬件升级的全新模式。计算生态与通信生态正在逐步融合，而高通在这一过程中正发挥重要作用，通过与整个生态系统协同合作助力发掘全新机遇，并将高能效计算和高能效AI能力引入这些全新的生态系统之中。
此外，感知也是6G中令人振奋的组成部分。我们将依托6G系统的大带宽，实现基于射频（RF）的感知能力，并将其与其他传感器融合模态相结合。无论是摄像头还是基于射频的感知技术，我们都能将这些技术整合在一起，从而构建物理世界的数字孪生。
这对于迈向物理AI时代至关重要，届时，联网机器人、自动导引运输车（AGV）和网联汽车都将到来。因此，连接、计算与感知三大基石的作用将真正实现融合，而这一端到端系统的核心在于我们如何推动移动宽带的演进。我在开头部分提到，3G在提升语音通信和效率方面发挥的作用、4G是如何开启智能手机时代、以及5G如何通过TDD频段和大规模MIMO带来更大的容量。更重要的是，这些技术效能的提升，都建立在从3G到4G的基础之上；而如今我们正经历从5G到6G的进一步演进。
这一演进将推动无线覆盖范围的持续扩大，使我们能够高效地连接更多终端类型，并实现跨生态系统的协作，从而创造更大价值。无论是在学校、医院或是工厂等场景，都将因无线技术的演进而带来改善，而这离不开无线技术与计算能力在通信生态系统中的协同作用。这一生态系统也在不断扩展，从过去仅聚焦于智能手机，发展至如今在各领域呈爆发式增长的局面，这也是高通对增强现实（AR）和虚拟现实（VR）未来发展倍感兴奋的原因之一。对于能够“看见”并支持回忆功能的智能眼镜，有怎样的连接需求？对于人形机器人，训练它们需要怎样的连接能力？对于VLA（视觉-语言-动作）模型，我们该如何构建这种物理AI，使其既具备高能效的计算能力，又能满足通信需求，从而使这些机器人能够协同工作？
我们也在关注汽车生态系统的转型，行业正从部署高阶自动驾驶和先进驾驶辅助系统（ADAS）功能，迈向全新的架构。其中，无线连接技术将在推动车辆融入智慧城市环境方面发挥作用。正因如此，高通始终致力于推动无线技术的演进，从提出基础理论、到将其提交至全球标准组织，与业界同仁深入研讨，不断拓展无线技术的能力边界。这也是为什么我们在展望AI原生6G时代时，对这些技术整合感到如此振奋——无论是提高频谱效率、提升容量或扩大覆盖范围，还是应对上行链路日益增长的需求，都需要共同协作来完成。
在高通，我们始终致力于推动无线通信演进，并确保不断拓展生态系统，为各方创造切实价值，这正是我们对于参与3GPP的6G研究项目倍感兴奋的原因之一。在2026 MWC上海期间，我们分享了多项精彩演示。因此，从MWC 2026迈向2027，我们将从研究项目和标准阶段进入工作项目阶段。随着3GPP正式确立首个涵盖6G规范性工作的Release 21时间表，我们计划在2028年展示预商用终端，并有望于2029年实现商用。
高通对6G的愿景，绝不仅仅是设计一个更高效的空口，它更关乎我们整个生态系统如何携手并进，从而实现这一变革性价值，确保全球对AI的热情能够真正改变人们的生活。它将以更有意义的方式，提升人们获取信息的能力；并且，它将使我们能够从数据中心、电信网络边缘、再到终端，全方位实现这一目标。非常荣幸能与各位交流，谢谢大家！
