雷科技
5月25日，在上海举行的2026国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式提出“韬（τ）定律”。这个定律直指当下半导体行业面临的一个核心问题：当芯片不能再轻松依靠先进制程“变小”来提升性能时，半导体产业还能往哪里走？
图源：人民日报
过去几十年，芯片行业热衷于晶体管做得越来越小，在同样面积里塞进更多晶体管，让芯片性能更强、功耗更低。但问题在于，几何缩微已经越来越难，先进制程的研发和制造成本也越来越高，只靠“继续做小”这条路，已经很难像过去那样持续提升性能和效率。
而华为这次提出的“韬定律”，核心思路是不再单纯依赖“几何缩微”，而是引入“时间缩微”。可以将其理解为：过去主要是想办法缩短晶体管之间的物理距离，现在则要从器件、电路、芯片到系统整体出发，尽可能缩短信号在芯片内部传输和参与计算的时间。
同时，华为也将逻辑折叠技术摆到了台前，通过重新组织电路和系统结构，让计算路径更短、信号传输更快，从而在性能、能效和晶体管密度上继续提升。
换句话说，“韬定律”下的芯片行业不只是在比谁的晶体管更精细，同时还要比谁能把系统设计得更聪明。华为表示：预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到相当于1.4纳米制程的水平。
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值得注意的是，在过去六年，华为已经基于该路径设计并量产381款芯片，今年秋季，新的麒麟手机芯片也将发布，并采用完整的逻辑折叠技术，也就是说“韬定律”不是停留在论文或概念阶段，而是已经开始进入真实产品周期。
这对于整个芯片行业来说有着重要意义，因为“韬定律”提供了一条新的演进路线：在工艺继续推进的同时通过系统级创新，把芯片内部每一层结构的效率进一步释放出来。
对普通消费者来说，最直观的影响会首先体现在手机上，如果新一代麒麟芯片能够借助逻辑折叠带来更强性能和更好能效，那么未来华为手机在影像、AI、通信和续航上的表现，都有可能迎来新的提升空间。
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当然，更深层地说，“韬定律”的意义也不只是一个新概念而已，而是国产半导体开始尝试提出自己的产业方法论。过去，我们更多是在既有规则下追赶先进制程，如今则是在后摩尔时代寻找新的技术路线。
不得不说，半导体产业从来不是靠单点突破，而是依赖材料、工艺、设计、封装等多层面的深度协同。华为这次用事实说明一件事：当旧路径越来越拥挤时，中国芯片产业正在尝试走出一条更适合自己的新路。
