荣耀今年要拿出真实力了。

西班牙当地时间 3 月 1 日下午,在 MWC26 正式开幕的前一天,荣耀召开了新一届海外新品发布会,会上展示并发布了包含「ROBOT Phone、Magic V6」等一系列新品,雷科技受邀来到巴塞罗那现场参加。


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(图片来源:雷科技现场摄制)


ROBOT Phone 正式亮相,要做手机市场的「新物种」


这里我们先不按发布会的顺序,直接从今天最重磅最吸睛的 ROBOT Phone 开始说起。


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(图片来源:雷科技现场摄制)


从机身的正面来看,荣耀 ROBOT Phone 跟普通的手机无异,但翻到机身背面,你就能看到一个硕大无比的相机模组以及一个「蜷缩」在模组里的机械臂摄像头,其体积之大应该都快赶上小雷手中的 DJI Pocket 3 了。


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(图片来源:雷科技现场摄制)


从现场演示和发布会的演讲来看,荣耀 ROBOT Phone 的这个「硕大摄像头」由一个三轴机械防抖云台和一颗 2 亿像素传感器组成,在防抖、跟随和运镜方面达到了新的高度,荣耀甚至表示其拥有行业最强的手机防抖能力。


比较可惜的是,由于当天媒体人数实在太多,荣耀官方不允许现场上手体验,但根据工作人员展示的功能来看,荣耀 ROBOT Phone 在面对无时无刻都在移动的「舞者」时,会自动跟随人物并始终位于画面中央,这个操作别说手机了,很多专业 vlog 设备都做不到。


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(图片来源:雷科技现场摄制)


在会上,李健还表示,用户只需双击屏幕,就能让其实现自动追踪并锁定焦点;首次在手机上实现了90°和180°智能旋转运镜,单手握持,就能拍出电影级别的镜头,让每个人都能从「记录生活瞬间」进化为「创作你的故事」。


对于摄影爱好者的小雷来说,光是摄像头自动跟随这一个卖点就能心甘情愿地掏腰包付款,更别说它还与世界最知名的电影器材生产商 ARRI 达成了合作关系,在专业性上足够靠谱。


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(图片来源:雷科技现场摄制)


当然,如果只是在影像上有升级的话,这手机顶多能叫个「Camera Phone」或「Movie Phone」,跟「ROBOT」完全不搭边。因此这颗摄像头还与荣耀「AI 智能体大脑」结合,让这台手机拥有了独特的交互方式:在开启某个功能后,摄像头会根据外部场景实时生成相应对话,让手机真正拥有了「眼睛」。


而且它还能随着外部音乐的变化进入节奏律动模式,在该模式中,摄像头云台部分会随着节奏「跳起舞」,虽然乍一看你会觉得这有些「好笑」,但在这一环节中大家能明确感受到 ROBOT Phone 云台极高的灵敏度。


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(图片来源:雷科技现场摄制)


关于这一点,李健也在发布会上透露,荣耀 ROBOT Phone 的云台部分使用了行业目前最小的马达和最小的 4DoF 云台系统,让像人的脖子一样,能转、能扭、能动,以不同的角度去「观察」这个世界。


至于为何荣耀要推出这么一台如此「创新」的手机,荣耀 CEO 李健表示「手机不该只是一个有着触摸屏的‘无趣黑色方块’。我们决定赋予它大脑,更要赋予它手脚,因此带来像Robot Phone这样大胆、前卫、充满探索感的产品设计,希望为沉闷的手机行业带来一点震撼,让久违的兴奋感与好奇心,在每个人心中重燃。


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(图片来源:雷科技现场摄制)


ROBOT Phone 是荣耀对 AI 的一次大胆探索,大家都说自己是 AI 手机,但真正让人眼前一亮的产品却少之又少,起码在形态上,ROBOT Phone 做得足够大胆。


荣耀 Magic V6 全球首发,要做最薄的全能折叠屏


在国内预热了近半个月的荣耀Magic V6也在本场发布会上正式登场。其实去年的Magic V5在轻薄和全能之间就取得了一个不错的平衡,而今天发布的Magic V6则是更进一步,兼具了极致轻薄、超大电池续航以及媲美直板机的可靠性,荣耀将其称为「折叠屏手机中的王者」。


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(图片来源:雷科技现场摄制)


在大家最关心的厚度和重量方面,荣耀Magic V6在折叠状态下的机身厚度只有8.75mm,是目前最薄的折叠屏手机,重量方面也得益于全新架构,机身重量降低至219g,无论是哪个数据你都已经看不出「这居然是一台折叠屏手机」。


其中最让小雷惊讶的是,荣耀Magic V6居然在行业最薄的机身中塞入了一块7000mAh的超大容量电池,这个数据别说放在折叠屏手机上了,不少影像旗舰手机的容量也只有6500mAh上下。


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(图片来源:雷科技现场摄制)


至于为何能在机身厚度降低的同时将电池容量进一步增大,荣耀也在发布会上表示其中硅含量提升到32%,已经比某些新能源汽车的含量更高,这也让Magic V6的电池在容量做大的同时降低体积和厚度,一块电池都厚度仅有一张扑克牌那么薄。


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(图片来源:雷科技现场摄制)


核心性能方面,荣耀搭载了目前最新的高通第五代骁龙8处理器,成为目前性能最强的折叠屏手机;内外屏的参数也相比上一代有了巨大提升:外屏峰值亮度高达6000nits,内屏达5000nits,并支持4320Hz高频PWM调光,在护眼性这一块依旧拉满。


在用户最为关注的可靠性方面,荣耀Magic V6获得了包括抗跌落、耐弯折、IP68&IP69防尘防水在内的多项认证。


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比较可惜的是,荣耀并未在本场发布会上透露 Magic V6 的影像规格和一些新功能,小雷猜测应该是会将这份悬念留到 3 月 10 日的国内发布上,届时雷科技也会到深圳现场参加活动并输出报道,当然新机的评测体验也已经在制作中,大家不妨期待一波。


在会上,荣耀还先后发布了 MagicPad 12.3 和全新的 MagicBook,不过由于现场没有介绍太多,小雷也没有拿到更多资料,这里就不展开讲解了。感兴趣的用户可以等到 3 月 10 日的国内发布会。


2026,荣耀依旧「死磕」AI


荣耀算是国内手机厂商中最早接触AI 并最下血本的一家,在去年的 MWC 上,荣耀就表示将在未来的五年里,投入一百亿美元用于打造一个跨生态跨设备的 AI 生态系统。


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(图片来源:雷科技现场摄制)


从2025年的成果来看,荣耀并非只是说了一句简单的「客套话」,而是真正拿出了成果。例如去年发布的Magic 8系列,荣耀带来了更聪明更人性化的YOYO智能体,它不但能帮助你一键比价、一键找餐厅、一键生成工作报告、一键生成旅游攻略等各种功能,换句话说,如今的 YOYO 已经能帮助用户完成绝大多数日常的繁琐操作。荣耀官方也表示,如今YOYO 的可自动执行场景已经达到了 3000+,根据雷科技同事们的反馈,YOYO 确实是目前手机市场中最「聪明」且「最实用」的智能语音助手,没有之一。


李健在会上表示:AI时代,我们不应该去想AI能做什么,而是它应该做什么,如何基于用户的使用角度去出发,让AI从智能体变成一个有温度的「生命体」,让AI从理解语言进化到「理解情绪」,让AI从机械地执行指令进化到「感知冷暖」,这才是用户和市场想要看到的。


在本场发布会上,李健更是提出了Augmented Human Intelligence理念(后续简称为 AHI),以实现AI从智能度到生命感的双重跃升,让AI既有IQ,又有EQ,并创造性地将AHI理念融入其阿尔法战略落地进程中。


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(图片来源:雷科技现场摄制)


在AHI框架下,个人智能负责「懂你」,全局智能负责「博学」,边端智能负责「行动」,三者协同,将彻底打破人与数字世界、物理世界的交互边界,不仅带来效率的提升,更实现人类潜能的「曲速级」释放。


前文曾提到,荣耀在去年就确立了「三步走」的计划,即打造智慧手机、构筑智慧生态、构建智慧世界,现在来看荣耀确实取得了不错的成果,YOYO 智能体的出现让荣耀手机逐渐往 AI 手机靠拢,ROBOT Phone 的出现更是一次对新领域的探索;阿尔法实验室的成立,汇聚全球智慧,聚焦人机交互、运动控制、端侧模型等12个前沿领域深耕技术,让最前沿的探索,以最快的速度,转化为用户体验的交付。


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(图片来源:雷科技现场摄制)


作为一家勇于探索未来的公司,荣耀的努力我们是有目共睹的,小雷也相信,在荣耀的带头推动之下,AI 手机的发展速度会进一步加快,或许在明年,甚至是今年我们就能见到真正的 AI 手机,一台真正懂用户需求的「好手机」。


荣耀要用 AI 重写竞争规则


回顾荣耀这场海外新品发布会,我们不难发现它更像一次「路线选择」的公开表态:当智能手机形态趋同、影像与性能进入瓶颈期,厂商想要再制造兴奋感,必须同时回答两道题:靠什么重新定义产品差异,以及AI到底如何从概念变成真实可「触摸」的体验。


ROBOT Phone 的价值不在于它足够「炫酷」,而在于它把影像竞争从「堆规格」推向新方向:用稳定的云台、自动跟随主体、运镜旋转与AI 场景理解组成一个全新的卖点,这对当下普遍陷入同质化的影像旗舰是一种新的破局思路。


而Magic V6 代表的是另一条行业主线:折叠屏从「尝鲜品」走向「主力机」,轻薄只是门槛,真正决定渗透率的是续航、可靠性和综合体验。荣耀Magic V6的出现将抬高折叠屏的竞赛标准。


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(图片来源:雷科技现场摄制)


更重要的是荣耀提出的 AHI 理论:行业过去一年推出的「AI 手机」可不少,但大多数停留在初期阶段;而荣耀试图用「懂你—博学—行动」的组合拳把 AI 的价值延伸到日常使用场景与可持续生态上。


手机行业的下一轮竞争,正在从「参数领先」转向「体验闭环与形态创新并行」,而真正能跑出来的玩家,得同时具备做出新物种的勇气,以及把产品做成长期主力机的能力。


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(图片来源:雷科技现场摄制)


MWC即将正式开幕,雷科技MWC报道团已抵达现场。从3月 2日到3月5日的四天时间里,我们将会为大家带来现场的第一手资讯、深度观察、产品体验、高端访谈和探展Vlog,与大家一起见证AI大模型、6G通信、IoT、云计算、AI芯片等技术融合带来的创新,让我们一起期待即将「上桌」的科技盛宴吧。