发哥又发力了。

11月21日,在新一代旗舰手机芯片天玑9300发布两周后,联发科带来了新一代次旗舰手机芯片天玑8200。话不多说,我们先来直接看配置参数。


CPU部分,天玑8300采用了4+4架构,具体包含1颗3.35GHz A715超大核+3颗3.2GHz A715大核+4颗2.2GHz  A510小核。作为对比,上一代天玑8200的CPU由1颗3.1GHz A78 大核+3颗3.0GHz A78+4颗2.0GHz A55小核组成。


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(图源:联发科)


根据联发科官方说法,相比天玑8200,天玑8300的CPU峰值性能提升了20%,峰值功耗降低了30%。


GPU则更是天玑8300的重头戏,它采用了Mali-G615,峰值性能较上一代提升 60%,功耗降低了55%。


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(图源:联发科)


另外,天玑8300支持LPDDR5x 8533Mbps内存+UFS 4.0闪存,这方面基本达到了旗舰芯片的水平。


AI性能方面,天玑8300配备了APU 780。从型号来看,它搭载的APU规格比天玑9300上的略低一些,但仍配备了生成式AI引擎,并支持多项AI技术。联发科表示,它的AI综合性能是上一代的3.3倍,能流畅运行端侧生成式AI应用。


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(图源:联发科)


此外,这次的发布会上,Redmi和MTK宣布联合深度定制天玑8300 Ultra,首发机型为K70E。对这款新机,卢伟冰把称之为“旗舰焊门员”,还公布了它的安兔兔跑分——152万,这个成绩已经超过了旧款旗舰机型,看来性能的确会是天玑9300以及红米K70E的一大卖点。


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(图源:联发科)


总的来说,就发布会给出的信息来看,天玑8300的综合实力还是相当强劲的。它的GPU性能升级幅度非常大,这意味着天玑8300机型在游戏场景下的表现会更让人惊喜。一直以来,非旗舰芯片的GPU性能经常会被人为限制,以保持和旗舰芯片之间的差距。而天玑8300 GPU性能的大幅提升,让它更有希望成为一款真正意义上的甜点级芯片。


进入5G时代以后,联发科选择在中端和入门芯片上发力,迅速占据了大片市场,一跃成为全球手机芯片市场份额最高的厂商。联发科推出过大量甜点级的芯片产品,通过出色的性能和能效,被很多终端品牌和用户青睐。


最近几年,联发科进军旗舰芯片市场,并且逐渐站稳了脚跟,不久前发布的天玑9300,就展示出了自己的竞争力。作为次旗舰芯片天玑8200的继承者,天玑8300各方面的提升是相当明显的,尤其是GPU和AI。可以预见的是,天玑8300机型,将会搅动中端和次旗舰市场,带给用户们更多选择。