雷科技
11月16日下午，联发科官方宣布新款芯片天玑8300将于11月21日15点正式发布，从官方宣传海报标语”冰峰能效，超神进化“来看，天玑8300在发热方面应该不会什么问题。
图源：联发科
前段时间联发科新发布的新款旗舰芯片天玑9300，已在vivo X100系列上首发。对比天玑9300，此次发布的天玑8300属于次旗舰芯片，根据数码闲聊站的爆料，为大迭代4大核+4小核架构。
较早前，海外爆料人士@Tech Reve曾透露天玑8300将采用1+3+4架构，并且会采用2.8GHz频率的Cortex X3内核，以及3个2.4GHz频率的Cortex A714内核和4个1.6GHz频率的Cortex A510内核，但考虑到其曝光时间比较早，可信度相对较低。
小雷认为天玑8300或许会定位中高端芯片，性能预估能达到天玑9000+的水平，与天玑8200相比，CPU和GPU均有一定的提升，加上采用与天玑8200相同的第二代台积电4nm制程，相信在功耗控制方面也会相当出色。
图源：联发科
高通和联发科作为目前安卓手机主要的SoC供应商，自然免不了被拿来比较，此前在各个产品段，高通骁龙系列产品都对联发科形成了不同程度的压制，尤其是骁龙7+Gen 2的发布，直接对联发科占优的中端市场发起强势冲击。
联发科近期刚发布的天玑9300是4个超大核+4个大核架构，超大核主频是 3.25GHz，在GPU上，天玑9300采用12核Immortalis-G720 MC12，峰值性能比天玑9200提升40%，同性能下能耗下降33%。
看得出来，此次联发科采用如此激进的核心数和主频，无疑是一次大胆的尝试，如果能成功，将再次与高通骁龙8 Gen3决战高端芯片市场，争夺更多的市场份额。
总的来说，高通与联发科作为直接的竞争对手，两者之间的竞争逐渐进入白热化阶段，此次联发科的天玑8300剑指中端市场，由于目前爆料信息还比较少，不足以让大家详细了解，其具体性能还要等下周二发布会再揭晓答案。
封面图源：联发科
