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11月3日消息，高通公司在最新公开的财报中透露，明年将继续按现有的计划为苹果供应基带芯片，暗示苹果自研基带出货延期。据悉，高通原本计划只为苹果供应约20%的基带芯片，但从财报中可以看出，下代iPhone还会继续与高通“深度”合作。
（图片来自：苹果官网）
苹果自从受到英特尔5G芯片的“折磨”后，暗自开始了自研基带的计划，但转眼两年过去了，还没有正式商用，而iPhone的信号问题，直至最新的iPhone 14系列依然受到用户们的吐槽。从高通的最新财报来看，iPhone 15系列全系采用高通基带已经是板上钉钉的事情了，但泄露的部分线索还是让人感到意外，例如原计划中苹果自研基带或将占据其2023年5G新产品的80%，首次商用就敢大面积铺开，似乎确实是苹果会做的事情。
（图片来自：苹果官网）
当然，苹果自研基带是否能拯救iPhone信号羸弱的问题？其实未必。iPhone 14系列已经用上了高通最新的X65基带芯片，提供了10Gbps的下行速率，同时也是全球首个符合3GPP Release 16规范的5G基带，理应拥有良好的网络表现。但自iPhone 14系列开售以来，网络崩溃的反馈几乎没有间断过，而同时期安卓阵营的旗舰手机却没有这方面的恶评，苹果的信号问题，与合作伙伴的关系似乎并不大。
（图片来自：苹果官网）
这样看来，苹果要想iPhone解决信号问题，可不能全依赖所谓的自研基带解决，正如iPhone 14系列遇到的问题，大多都是受到了系统漏洞的影响，再加上美版iPhone 14系列换上了eSIM卡，让软件在影响信号这个问题上占据了更大的比例。另外，苹果在去年为iPhone 13系列的信号收发天线进行的重新设计，将金属材质更换为更“环保”的可降解塑料，这样的改动或许也是影响其信号表现的根源所在。
（图片来自：苹果官网）
不得不说，几乎所有拆解团队都指出过苹果在iPhone的机身内部设计上存在一些问题，即使零部件排布整齐、美观且方便维修，但极其紧凑的零部件堆叠，对于信号的收发来说是极大的灾难。在自研基带之前，苹果可能需要先修改iPhone的内部设计，信号才能获得真正的改善。
（封面图片来自：苹果官网）
