11月25日,曾经的美国芯片代工巨头之一IBM公布了全球首个2nm芯片宣传视频。视频中,IBM介绍了芯片的应用场景以及2nm芯片的优势所在。不愧是“蓝色巨人”,其它芯片代工厂还在攻克3nm,IBM在2nm工艺已经有突破了。


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2021年5月,IBM打出一手“王炸”,造出了世界上第一个2nm节点芯片,在150平方毫米内,能够容纳500亿晶体管,是台积电5nm制程的两倍。也就是说,在指甲盖那么小的地方就能塞下两颗台积电5nm芯片的晶体管,最小的元件比DNA单链还要小。


据悉,IBM的2nm芯片功耗和现有的7nm芯片基本相同,性能却提高了45%。官方介绍,有了2nm芯片,手机的续航能力会大幅提升,充一次电就能使用四天。笔记本处理器、汽车芯片的算力也会暴涨,到时候自动驾驶技术安全性更高,电脑计算也能满足更多用户需求。


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看到这里,小雷差点沸腾起来,已经开始想象手机用上2nm芯片有多强大了。不过,需要注意的是,IBM的2nm目前只是停留在实验室的未来科技,会不会落地恐怕还是个未知数,况且IBM已经出售了自己的晶圆厂,无法再制造芯片。也就是说,2nm还得等三星、台积电、英特尔等代工厂落实,至少也得等好几年。


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此外,IBM的2nm水分也有点大,据博主@MebiuW给出的对比图可以发现,IBM 2nm的晶体管密度比英特尔的5nm还要稍逊一筹。看来,各代工厂的工艺节点内卷也挺严重的。


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目前,可以量产的芯片工艺节点已经来到4nm,占据工艺优势的可能还是台积电,三星次之。即将发布的骁龙8Gen1以及联发科天玑9000都是采用三星以及台积电的4nm制程,两者的实际表现目前还不清楚,但小雷还是更看好台积电一些,毕竟今年三星代工留给用户的印象确实不理想。


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小雷认为,IBM这波宣传还是看看就好,按照代工厂们的工艺发展线路,真正的2nm可能要到2026年或以后才能投入量产。作为消费者,我们只需要慢慢期待那一天的到来。