“不攀登怎知山高，未跋涉岂敢言路远”

荣耀Magic3系列的发布，让沉寂了许久的荣耀旗舰系列再一次回到了大家的视线中，从外观设计到影像、性能、系统，荣耀出人意料的没有在复出后的首款旗舰产品上采用求稳战术，而是不惜代价打造出了一款真正的高端旗舰产品。

看到重新出现的荣耀Magic系列，小雷有感叹、有感慨，更有对荣耀从低谷中走出来，重新向高峰进发之勇气的赞叹。因为，想要冲击高端手机市场并不是一件简单而轻松的事情，甚至可以说这条路就像是在攀登珠穆朗玛峰，前方有着无数的艰难险阻，而能够攀上峰顶的人却寥寥无几。

有人形容攀登珠峰就像是挑战一段又一段的高峰，只有战胜了面前的“峰顶”，才有机会挑战下一个“峰顶”，最终才能站到真正的峰顶上，而打造一款高端旗舰手机也是一样的，每一个细节、模块、功能都是需要挑战的“高峰”，只有在每一个“高峰”都成功登顶，才能够真正走进高端旗舰市场。

非凡工艺，上千次迭代与验证

在荣耀产品线总裁方飞的介绍下，我们真正了解到了荣耀Magic3系列诞生的不易。为了让89°弯曲的超曲屏拥有更好的体验，比如荣耀Magic3至臻版首次采用的超曲纳米微晶玻璃，就是通过上千次的实验才终于找到了最合适的方案，让超曲面玻璃也拥有出色的耐用性和抗跌性来保护这块荣耀历史上最出色的屏幕。

通过方飞介绍可以了解到，整个工艺有三个难点。纳米微晶玻璃的原理是在玻璃中加入纳米微晶。首先要控制它的长晶的范围在几十纳米的一个工艺水平，在弯折的过程中保证这个玻璃不变色、可靠性不降低，在最后的第二次强化过程中，在离子交换的工艺要达到一个最优的平衡。最终经过了上千次的不断的工艺迭代和验证，实现了这样的一个配方，呈现给消费者一个超级抗摔的纳米微晶玻璃Magic至臻版。

科技与人文美学的融合

一项成功地设计、功能，背后都是无数工程师的心血，在荣耀Magic3上，我们看到了一个庞大的影像模组，大家可能以为纯粹是为了美观而设计的，实际上在美观的同时还兼顾了光路引导的作用，配合荣耀的全新影像引擎和AI算法，最终实现了影像性能上的飞跃。

工程师们是如何实现这个效果的？他们设计了上百个结构方案，开发了整整四箱的手板，最终创新地使用了14层任意接的PCB技术，同时把它们分成了10块PCBA，才成功在一个狭小的空间中摆入拥有完整光路设计的影像模组。

影像性能的飞跃仅仅是本次荣耀Magic3系列的其中一个提升，最让人惊讶的是首次采用高通旗舰芯片的荣耀，居然能够将它们独特的底层优化技术与高通的芯片合二为一，首发了OS Turbo X低时延引擎，让手机在多任务状态下能够动态的管理每个任务的资源，让使用者能够得到最稳定、流畅的手机使用体验。

而且，荣耀还推出了GPU Turbo X技术，用来动态识别用户的使用厂家，对CPU、GPU、DRAM之间进行资源管理，让性能和功耗达到最佳的平衡。

另外，荣耀团队不仅仅只对系统底层进行了优化，为了让荣耀Magic3系列能够在各种应用中都发挥出最佳性能，荣耀团队还对散热系统进行了全面的升级，打造了“超导六方晶石石墨烯+超薄VC液冷”立体散热系统，降低了散热模组厚度的同时还提升了散热效率，在手机厚度与性能之间取得了新的平衡。

 小雷看来，荣耀Magic3系列承载着荣耀高端系列的崛起。在极致主义产品的打造上，荣耀也展现出了最大的诚意和技术创新实力。这款“科技理想主义”之大成荣耀Magic3系列的发布，将进一步夯实荣耀“全球标志性科技品牌”的形象，助力荣耀品牌向手机高端市场发起有力冲击。