今年,各个行业都出现了芯片短缺的情况,汽车开始供不应求,连小米电视也宣布提价。可见,芯片短缺对整个电子硬件和科技行业的影响非常大。


但苹果似乎并没有受到太大的波及,依旧稳步推行自己原定的计划。DigiTimes消息报道称,台积电将在今年第四季度之前量产4nm工艺芯片,并且苹果已经预定了4nm工艺产能,将用来生产新一代的Apple Silicon自研芯片,有望在未来的iMac身上看到。


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(图片来源:wccftech)


前几日,雷科技报道了苹果新一代iMac的消息,当时就提到了新款iMac将搭载一款性能更强的Apple Silicon芯片。相比于目前的M1芯片,其CPU从8核心升级到12核心,GPU也被堆到了16核心,将实现非常恐怖的性能提升。为此,苹果还改良了新款iMac的散热系统,以确保有更良好的散热能力,保障性能的稳定发挥。


虽然还无法确定该消息是否属实,但可以猜测,苹果新一代Apple Silicon芯片性能应该会有非常大的提升。当然,苹果也可能只在散热能力更好的iMac上,配备性能更强的Apple Silicon芯片,而MacBook等产品依旧使用目前的M1芯片。


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(图片来源:wccftech)


外媒wccftech提到,下一代Apple Silicon MacBook会搭载苹果的M2芯片或A14T芯片,该芯片基于5nm工艺打造,推测今年的MacBook产品不会用上4nm芯片。并表示,即将上市的Apple Silicon iMac也不会使用4nm芯片,因为需要今年第四季度才会量产,苹果显然不会将新品推迟到第四季度才上市。


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那么现在有可能发生的情况,苹果会在6月份新品发布会上,带来搭载M1芯片,或M1增强版芯片的iMac产品。在第四季度或明年初,推出iMac Pro,配备4nm工艺的新款自研芯片。4nm工艺芯片有望在功耗和性能方面进一步提升,综合表现会更为出色。


当然,一切的真相还得等到苹果发布会上才能揭晓,如果猜测属实,那么有意购买iMac的朋友可能就要斟酌一下了,因为年底可能会有性能更强的版本,当然价格也肯定会更贵。