据外媒报道,联发科发布了新一代Helio G70系列处理器,该处理器主要面向中档的游戏手机。


联发科技表示,Helio G70系列处理器搭载有Hyper Engine游戏技术,对CPU、GPU和内存资源进行智能管理,以提高游戏性能。


目前,Helio G70处理器已上架联发科官网。规格方面,Helio G70采用了8核心64位设计,4颗主频2GHz A75大核+4颗主频1.7GHz A55小核,内存支持LPDDR4x,最高8GB/1800MHz,存储最高支持eMMC5.1。


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与Helio G90T相比,Helio G70八核设计保持不变,但大核心是Cortex-A75而不是Cortex-A76,时钟频率高达2.0 GHz,较小的Cortex-A55内核保持不变,但是将其时钟频率降低至了1.7 GHz,而不是Helio G90T的2.0 GHz。


其他方面,Helio G70支持双4G VoLTE、WiFi 5、蓝牙5.0、AI Face ID、用于快速充电的Pump Express,以及集成的VoW,以最大限度地减少语音助手的用电量。由Helio G70 SoC驱动的手机,可以提供1080 x 2520像素的最大分辨率。


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尽管联发科未公布,但Helio G70T可能采用相同的12nm FinFET工艺制造,还具有联发科的HyperEngine技术,以此增强游戏性能。目前尚不清楚Helio G70T与Helio G70有何不同,可能前者CPU和GPU的频率更高。


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2019年,联发科推出了针对智能手机的Helio G90T处理器,并应用在了Redmi Note 8 Pro上。这样看来,今年Redmi Note9系列同样有望搭载Helio G70系列处理器。


虽然性能可能没有那么强,已经足以让这些手机畅玩多数游戏,而且还可能令游戏手机的均价有所下降。

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