9月16日-9月18日,第九届中国机器人峰会在杭州未来科技城盛大开幕。

9月16日-9月18日,第九届中国机器人峰会在杭州未来科技城盛大开幕。峰会上,嘉宾对机器人行业正在从“技术展示”迈向“规模应用”表达了认可,而作为机器人场景化落地的关键,算力底座无疑是会议的焦点。


峰会期间,华睿智普举办专项产业生态大会,发布了搭载大小脑单芯片融合架构的Praxis One具身智能超脑算力底座。该平台基于联发科旗舰SoC Genio Pro 5100打造,以极致能效比、双脑同芯、全维度环境感知、工业级稳定四大能力为基石,挑战行业痛点。


据联发科和华睿智普介绍,Genio Pro 5100基于台积电3nm制程工艺,采用Arm v9.2架构全大核8核CPU,包括1颗Cortex-X925核心、3颗Cortex-X4核心、4颗Cortex-A720核心,并且拥有12MB三级缓存和10MB系统缓存,运算性能可达260K DMIPS,实现了“决策大脑+控制小脑”同芯集成。


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在AI方面,Genio Pro 5100内置的第8代NPU 890 AI算力达到了106TOPS,并搭载Transformer专用计算引擎。在本地运行Qwen3 7B大模型时,Genio Pro 5100推理速度可达23Token/s,大约每秒输出17个字,无网络连接的情况下,依然能够实现几乎实时生成的AI交互。


另外,Genio Pro 5100配备旗舰ISP影像处理器,支持最多16颗FHD摄像头虚拟通道输入,这款芯片还具备16bit HDR硬件处理能力和8K视频编解码、三路4K显示输出。芯片原生集成Wi-Fi7、支持蓝牙6.0,拥有低时延数据交互能力,可扩展5G/5G Redcap,可基于信道探测技术实现厘米级高精度测距。


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抛开繁杂的数据,Genio Pro 5100最值得关注的有三点。


第一,单芯片一体化设计。传统方案多芯片分别负责运动控制、AI感知,跨板通信存在较高延迟,Genio Pro 5100一颗芯片同时承担SLAM、传感器融合、VLA大模型、运动规划,适合机器人“感知-决策”闭环,硬件BOM、布线、重量都更低。


其次,Genio Pro 5100的全大核架构单核、多核性能突出。ROS、导航、运动学、状态机非常吃CPU,很多嵌入式NPU板卡CPU性能偏弱,容易出现NPU空闲,CPU却性能不足的问题。


第三,端侧运行7B模型推理能力达到了23Token/s,能够实现本地VLM、场景理解、离线对话,对云端的依赖性减弱,断网也能理解环境。


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除此之外,Genio Pro 5100的3nm制程工艺可以有效降低能耗,对-40℃到105℃的宽温域支持,则保障该芯片可以在极寒、极热环境中正常工作。


“规模应用”的关键在于应用,机器人的实际工作环境实验室复杂,对于机器人的能耗、环境理解能力,以及能否及时应对突发情况提出了更高要求。


Genio Pro 5100超过行业平均水平的制程工艺、对复杂环境的耐受能力,加上端侧AI能力,恰好应对机器人在实际工作中可能遇到的问题。即便工作环境温度高、网络不稳定,搭载Genio Pro 5100的机器人依然有能力按照原定计划完成工作。