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在汽车智能化下半场，系统级降本、可规模部署的软硬件架构、高效开发的产品矩阵已成为车企生存的关键。面对座舱与ADAS算力需求激增带来的成本压力，行业迫切需要一种既能兼具更高效率与更优成本又能保证功能安全的创新方案。根据Counterpoint近期发布的深度博客文章《驾驶辅助下半场的效率竞争——高通ADAS平台差异化价值解析》，高通凭借“舱驾融合”技术优势，正成为解决这一行业痛点的破局者，引领汽车电子电气架构的深刻变革。
Counterpoint剖析，舱驾融合的核心挑战在于“不被干扰的自由”——当座舱应用发生异常时，ADAS系统仍要正常运行以执行紧急制动等应急操作。这需要系统级的架构设计能力，而非简单的芯片堆叠。高通凭借在座舱领域深耕12年、ADAS系统开发近10年的深厚积累，成功解决了这一设计难题。
在硬件层面，Counterpoint特别强调了高通的颠覆性创新——Snapdragon Ride Flex（骁龙8775），这是全球首款同时支持智能座舱与ADAS功能的单SoC可扩展平台，早在2023年1月发布，现已规模化上车。Snapdragon Ride平台至尊版（骁龙8797）则将作为骁龙8775后的新一代舱驾融合解决方案，进一步拓展舱驾融合的边界，实现“集成生成式AI座舱能力与城市NOA驾驶辅助能力于单一芯片”。这意味着，高通不仅在主流市场通过骁龙8775实现了架构革新，更在高端车型上通过骁龙8797实现了城市NOA与视觉语言模型（VLM）的结合，为车企向中央计算架构演进提供了更具前瞻性的选择。
据悉，高通的舱驾融合技术方案已经实现了市场的规模化落地。报告披露，截至2026年1月，骁龙8775的舱驾融合方案已在全球8个量产车型项目中部署。北汽极狐阿尔法T5作为国内首个实现舱驾融合与端到端城区领航功能的量产车型，率先验证了该技术路线的成熟度。此外，极狐全新阿尔法S5、东风日产N6、别克至境L7/E7/世家等车型，也采用骁龙8775打造智能驾乘体验，进一步巩固了高通的舱驾融合方案在行业内的领先地位。
规模化落地的背后，正是得益于舱驾融合技术在工程与成本层面所带来的实实在在的价值。Counterpoint指出，高通的舱驾融合方案不仅能够节省硬件空间，带来显著的系统时延下降和数据吞吐量提升，还能实现功耗降低和舱驾系统整体降本，为车企带来可观收益。
来源：Counterpoint
当前，舱驾融合已成为汽车智能化演进的重要趋势。随着骁龙8775和骁龙8797平台在这一领域展现出强劲的发展势头，高通正持续推动汽车计算架构向中央计算与系统级融合方向演进。在即将于6月4日至5日举行的2026高通汽车技术与合作峰会上，业界也将关注高通进一步展示其舱驾融合平台的创新成果，以及如何携手产业链合作伙伴，推动舱驾融合技术在更广泛车型中加速落地。
