处理器无疑是现代数码生活的核心,上到国家级别的超算,下到智能穿戴设备都离不开处理器的运作。雷科技回顾了2019年具有重要意义的二十颗处理器,看看哪颗“芯”是你的心头好?


麒麟990 5G


麒麟990 5G是华为推出的全球首款旗舰5G SoC芯片,为业内最小的5G手机芯片方案,也是业界首个全网通5G SoC,它支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段。

 

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麒麟810


作为中端芯片,麒麟810处理器采用7nm工艺制程,搭载了华为自研的达芬奇架构,NPU运算能力比以往更强,在CPU、GPU等方面的性能表现也优于对手高通骁龙730。


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骁龙855 Plus


作为骁龙855的升级版,骁龙855 Plus大核心主频达到2.94Ghz,高于855的2.84Ghz,GPU方面,Adreno 640 GPU的频率从585MHz提高到672MHz,提升幅度15%,性能上坐稳了年度安卓旗舰芯片的位置。

 

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骁龙765G


骁龙765G是中端芯片730的迭代,采用了三星7nm EUV制程工艺,具有和骁龙855同样的Kryo 475架构,以及Adreno 620。骁龙765G是高通第一款集成5G的芯片,不仅支持SA/NSA,它还支持目前美国主推的毫米波技术。


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天玑1000


MTK推出的天玑1000是全球首款支持5G双模双载波聚合的芯片,4个A77大核+4个A55小核,性能提升20%,GPU为9核心的Mali G77,相较于上一代性能提升40%。除了性能大规模提升之外,天玑1000的能效比也提升了40%,是未来旗舰市场中不可忽视的强悍芯片。

 

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三星Exynos 9825


Exynos 9825是三星首款采用7nm EUV工艺的旗舰芯片,是由两个定制的Mongoose核心,两个A75核心和四个A55核心组成的八核心芯片。三星表示,此次提升的重点在于功耗控制。


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紫光展锐 虎贲T310

 

虎贲T310是紫光展锐针对入门手机推出的一款处理器,是全球首款基于ARM DynamIQ架构的四核4G芯片。它集成一颗2.0GHz A75核心、三颗1.8GHz A55核心,并采用台积电12nm工艺制造,进一步降低功耗的同时,可提升移动终端性能。

 

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英特尔酷睿i9-9900K


这是英特尔最新消费级的顶级旗舰处理器,也是英特尔最后一代14nm处理器。英特尔首次将八核心十六线程带到了消费级市场,主频3.6GHz,睿频5GHz,其多核优势加上睿频提升都能够提升效率和性能。

 

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AMD Ryzen 7 3900X

 

作为Zen 2架构的第三代Ryzen CPU,Ryzen 7 3900X大幅改善了前两代Ryzen包括游戏性能、单线程性能和内存超频难度在内的诸多痛点,3900X采用了双CCD设计结构,不仅拥有更多的核心与更大缓存,内存性能的表现也更为全面,综合性能无疑是目前主流桌面平台上最强的。


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AMD Ryzen 7 3700X


偏主流的Ryzen 7 3700X继续提供八核十六线程的规模,其加速频率并没有被明显限制,同时还能保持着较好的温度和功耗,各方面性能表现已十分接近酷睿 i9-9900K,更是完胜自家前代的2700X。


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AMD Ryzen 5 3600X


Ryzen 5 3600X采用六核十二线程架构,具有3.8GHz的基础频率,以及4.4GHz的加速频率,相较前代产品,3600X单核心性能更强,提升幅度巨大。

 

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鲲鹏920


鲲鹏920处理器是华为的数据中心高性能处理器,主要面向服务器市场,鲲鹏920处理器兼容ARM架构,采用7nm工艺制造,可以支持32/48/64个内核,主频可达2.6GHz,支持8通道DDR4、PCIe 4.0和100G RoCE网络。

 

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Apple A13


苹果A13仿生芯片采用台积电7nm制程工艺,内有85亿个晶体管。与历代相比,A13 CPU的两个性能核心速度最高可提升20%,能耗可降低40%;四个能效核心,速度最高可提升20%,能耗最多可降低25%;GPU速度可提升20%,能耗可降低30%,是目前智能手机上最快的CPU和GPU。

 

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Apple H1

 

H1是苹果用于新款AirPods的芯片,相比上代W1芯片,H1加强了耳机的无线连接表现,具有更快、更稳定的连接能力,并且降低了声音延迟。另外H1芯片也可以有效降低功耗,帮助改善耳机的续航能力,实现更长的通话时间。 


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麒麟A1


麒麟A1是华为旗下首款可穿戴芯片,由华为FreeBuds 3以及Watch GT 2搭载,麒麟A1尺寸小于苹果的H1芯片,其性能指标比苹果的AirPods高30%,但功耗降低50%。另外麒麟A1芯片还拥有同步双通道蓝牙数据传输技术,有着更低的延迟和功耗。

 

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华米黄山1号


华米黄山1号是全球智能可穿戴领域第一颗人工智能芯片,它集成了超低功耗的传感器数据收集模块,自动将传感器数据搬运至内部SRAM之中,让数据存储性能更快更稳定。并且黄山1号具有神经网络加速模块,能够本地化处理AI任务,让AI处理效率大幅提升。

 

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阿里平头哥玄铁910

 

玄铁910是一款基于RISC-V的处理器IP核,支持16核,主频为2.5GHz。玄铁910具有3发射8执行的复杂乱序执行架构,可实现每周期2条内存访问处理器;并且针对增强计算、存储和多核等方面性能进行了优化。玄铁910可用于设计制造高性能端上芯片, 5G、人工智能以及自动驾驶等领域。


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龙芯3A4000


龙芯3A4000处理器使用了28nm工艺,拥有4颗核心,与上代3A3000保持一致,在频率上,龙芯3A4000处理器睿频至2.0GHz频率,较上代频率提升了0.5GHz。除了性能上有大幅提升,龙芯3A4000处理器也在安全和加密上做了升级和优化,内置增加安全模块,并且支持多种加解密算法。


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飞腾FT2000/4


FT-2000/4处理器集成4个飞腾自主研发的处理器核心FTC663,兼容64位ARMv8指令集,16nm制程,主频最高3.0GHz,最大功耗10W,单核1GHz下芯片功耗降为3.8W,相比飞腾上一代桌面CPUFT-1500A/4提升近1倍,访存带宽提升3倍。


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申威SW26010+


下一代百亿亿次超算神威E级搭载的即是申威研发的新一代申威26010+众核处理器,这是太湖之光申威26010处理器的升级版,预计架构设计会维持之前的4+256核,但规格、性能会大幅提升。和已运行7年的千万亿次计算机“神威蓝光”相比,神威E级原型机的运算能力达到“神威·蓝光”的3倍,体积仅为后者的九分之一,能耗同比下降75%


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