今年2月,联发科正式发布了中端处理器Helio P25,随后这款芯片被5月的金立S10和7月的魅族PRO 7(标配)所搭载。不过在中端市场,联发科还准备了另外一枚芯片Helio P23。


根据台湾业内人士@冷希Dev 爆料,联发科Helio P23采用台积电16nm工艺,支持LTE Cat.7网络,并且定价仅有10+美元,比骁龙660的35美元(约合人民币233元)还要便宜约1/2。OPPO、vivo、魅族、小米都有望发布搭载这枚芯片的产品,并且首款机型月内就来,难道是将于8月23日发布的魅蓝Note 6?


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据称,联发科Helio P23依旧采用八核A53设计(不上A72应该是避免P25尴尬),但GPU相比P25的T880 MP2会有显著提升,将采用Helio X30同款的Imagination PowerVR 7XTP,游戏性能可期。据称该芯片还将支持2K分辨率屏幕、双摄、LPDDR4X内存。


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原传Helio P23将会用上台积电的12nm工艺,不过@冷希Dev 表示联发科采用该工艺的芯片可能要等到明年。


另外,根据爆料中提到的骁龙660的价格,小雷(微信ID:leitech)基本可以计算推测出高通主流芯片的售价:


  • 骁龙660:35美元(约合人民币233元,骁龙835的1/3)

  • 骁龙835:105美元(约合人民币700元)

  • 骁龙820:70美元(约合人民币476元)

  • 骁龙625:26美元(约合人民币173元,骁龙835的1/4)


由此来看,相比同级别的骁龙625,联发科Helio P23还是具备一定的性价比的。你认为首发这枚芯片的厂商会是哪家呢?


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